NASA overhauls Artemis program, delaying Moon landing to 2028

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变化四:新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需求暴涨,虽然台积电持续扩大产能,但依然难以满足市场需求,成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案,其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。

“十五五”开局之年,习近平总书记发出号召,激励广大党员干部进一步树立和践行正确政绩观,跃马扬鞭、马不停蹄,投身强国建设、民族复兴的关键一程。

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